お知らせ
TOKYO PACK 2021（東京国際包装展）へ出展します。
TOKYO PACK 2021（東京国際包装展）の弊社パートナー会社エクサーチ（株）様の
展示ブースへRecurDynを出展します。
製品輸送時の振動、落下衝撃による製品破損を事前に予測・回避するシミュレーション
技術をご紹介します。
是非、展示ブースへ足をお運び頂ければ幸いです。
日時：2021年2月24日（水）?26日（金）3日間 各日10:00?17:00
場所：東京ビックサイト 入場料：1000円（WEB事前登録、招待券持参の場合は無料）
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