イベント
「包装試験技術合同セミナー2024／神栄テクノロジー(株)様 主催セミナー」のご案内 「終了しました。」
包装設計分野においてパートナー契約を締結致しました神栄テクノロジー(株)様主催のセミナー
「包装試験技術合同セミナー2024」にて、機構解析ソフトウエア「RecurDyn」による包装設計分野での
シミュレーションの活用事例を発表しますのでご案内申し上げます。
本セミナーでは、神栄テクノロジー(株)様と弊社のほか、
高速度カメラメーカー様や振動試験装置メーカー様からの講演もございます。
ご興味のあるお客様は、是非ともお申込みの上ご参加の程よろしくお願い申し上げます。
発表タイトル：「包装設計評価を支援する機構解析シミュレーション技術」
日時：2024年9月18日(水)14:00~16:00
2024年9月25日(水)14:00~16:00 (9/18の再放送動画配信)
2024年10月8日(火)14:00~16:00 (9/18の再放送動画配信)
セミナー形式：Zoom